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| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图解 |
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| 层数 | 1~6层 | 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前仕途电子只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板） | |
| 多层板阻抗 | 4层，6层 | 仕途电子2018年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费 | |
| 板材类型 | FR-4板材 | 板材类型：全玻纤（FR-4）、铝基板，如右图 |
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| 采用生产工艺 | FR-4板材 | 传统镀锡工艺正片 | |
| 最大尺寸 | 62cm*52cm | 仕途电子开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在60cm * 50cm以内，具体以文件审核为准 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 |
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| 成品外层铜厚 |
1oz~3oz (35um~105um) |
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做3oz（需下单备注说明）。如右图 |
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| 成品内层铜厚 | 0.5oz(17um) | 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图 |
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| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm。 | |
| 板厚范围 | 0.4~3.0mm/td> | 仕途电子目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。 | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） to 1.76mm(T+1.6×10%) | |
| 板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） | |
| 钻孔孔径（ 机械钻） | 0.25~6.3mm | 最小孔径0.25mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25，0.3mm |
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| 孔径公差（ 机器钻） | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 | |
| 线宽 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil. |
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| 线隙 | 4mil | 多层板4mil 单双面板5 mil. |
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| 最小过孔内径 及外径 | 内径(hole)最小0.25mm,外径(diameter)最小0.5mm | 多层板最小内径0.25mm，最小外径为0.5mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm |
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| 焊盘边缘到线距离 | 6mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
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| 过孔单边焊环 | 5mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
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| 最小字符宽 |
线宽4mil 字符高27.5mil |
参数为极限值，尽量大于此参数 |
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| 单片出货：走线和焊盘距板边距离 | ≥0.2mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘 |
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| 拼版V割出货：走线和焊盘距板边距离 | ≥0.4mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。 |
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| 最小工艺边 | 3mm |
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| 拼板：无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。 | |
| 拼板：有间隙拼板 | 1.6mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难。 | |
| 半孔工艺最小孔径 | 0.8mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.8mm。小于0.8MM做不出半孔的效果. | |
| 阻焊层开窗 | 0.05mm | 绿油桥小于4mil不保留，绿油桥大于4mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准. | |
| 注意事项1：Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图 |
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| 注意事项2：Pads软件中画槽 | 用Outline线 | 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 |
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